一种新的LED封装技术--基于粉浆法的自适应涂层技术
如今LED市场中获得白光的主流方法是将GaN芯片出射的蓝光与芯片表面所涂覆的YAG荧光粉受激辐射出的黄光通过混色原理加以实现。荧光粉粉层的形貌、厚度及浓度都是决定白光ED出光质量的关键因素。而传统的封装方法师将硅胶与荧光粉的混合体直接涂覆在芯片表面。由于其荧光粉粉层的形貌为球冠形，将会造成LED出光光斑出现黄色光圈并且导致光色不一致。自适应涂层技术应用光敏胶和荧光粉的混合体进行涂覆，在曝光显影等工艺后可以形成荧光粉层的保形涂层，相比于传统的封装工艺，其荧光粉粉层的形貌、厚度会根据芯片出光的光强相匹配，因此，采用自适应保形涂层技术的产品具有更好的空间色温一致性。另外，由于荧光粉粉层的厚度由曝光时间直接决定，这也使得LED的色温实现了可控一致性。同时，自适应保形涂层技术也可以很方便地应用于集成ED模块的封装。当用传统的封装工艺对集成LED模块进行封装时，由于各个芯片上点胶量的难以固定，将直接导致整个模块出光一致性降低。面自适应保形涂层技术利用自曝光的特点实现每个LED芯片的自适应过程，这样整个模块可以被视作一个整体进行涂覆、曝光和显影。实验结果证明采用自适应保形涂层技术的LED产品具有优异的光色一致性。
白光LED 自适应保形涂层 感光胶 集成LED模块
王玮 饶海波 万贤龙 周淋淞 廖骏源 周炟 王雪梅 雷巧林
电子科技大学光电技术学院,成都610054
国际会议
9th China International Forum on Solid State Lighting(第九届中国国际半导体照明论坛)
广州
英文
180-187
2012-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）