錫球陣列構裝疲勞壽命之快速可靠度評估技術
為因應歐盟RoHS綠色電子產品法規的實施，無鉛銲錫合金已被廣泛使用在電子產品的銲接上，然而目前大多數無鉛銲錫的性能研究均集中在塊材材料(bulk material)的基本我分析，顯少有關實際電子構裝點的可靠度評估與探討的資料.針對電子產品的應用需求，本研究自用動態疲勞試驗方法有系統地探討Sn-3Ag-0.5Cu及Sn-1Ag-0.5Cu-0.06Ni-0.01Ge無鉛銲合金之銲錫球格陣列構裝(Ball Grid Array Packages)的可靠度壽命，並結合熱因子條件探討兩者合金在不同溫度環境下的疲勞壽命差異.結果顯示試驗溫度越低，可靠度壽命越高，且Sn-3Ag-0.5Cu合金銲錫接點在所有試驗溫度條件下其可靠度壽命皆高於Sn-1Ag-0.5Cu-0.06Ni-0.01Ge合金，但後者表現出較佳的高溫抗疲勞特性.
電子構裝 無鉛銲錫 疲勞破壞 壽命評估
鄭智元 莊東漢 王彰盟
昇貿科技公司昇貿微細材料研究所 國立台灣大學材料系
国际会议
西安
英文
1-7
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）