發光二極體中金線鍵合強度最佳化之研究
在發光二極體(LED)構裝製程中,打線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式.打線接合過程中,控制參數的設定或是材料的選擇會對接合強度的大小有顯著的影響.本論文的目的,利用實驗計畫法,探討鍵合參數：接合時間、接合壓力、接合頻率及瓷嘴和晶片表面構造與鍵合強度的關係.由實驗結果發現使用粗化瓷嘴可以得到較佳的操作性；並透過實驗計畫法在可靠度的長期監控下並無發現LED熄燈之問題.而本研究所得到最佳打線參數為：接合時間為20 ms、接合頻率為50 KHz、接合壓力為40 gf,與金球厚度為15 μm.
發光二極體 打線接合 鍵合參數 最佳化 瓷嘴
顏怡文 陳建良 張顧中
國立台灣科技大學材料科學與工程學系 國立台灣科技大學醫學工程研究所;隆達電子
国际会议
西安
英文
1-10
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）