半导体激光再制造装备集成及应用

作者单位: 武钢华工激光设备有限责任公司

会议类型: 国际会议

会议名称: Remanufacturing International Forum 2012 (2012再制造国际论坛)

会议地点: 北京

会议语种:英文

页码: 447-458

在线出版日期: 2012-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）