会议专题

铜银包覆粉末的制备与表征

  本文采用液相还原法制备Cu-Ag核-壳结构的金属包覆粉末。用联氨(N2H4· H2O)作为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂。对实验样品进行了扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等分析手段进行表征。实验结果显示:该方法合成的铜粉末粒径均一;制备银包铜粉末不加分散剂,银颗粒能致密的包覆在铜颗粒上。

铜 银 银包铜 核壳结构

孟祉含 谢克难 廖立 李延俊

四川大学化学工程学院,成都610065

国际会议

The tenth China-Japan joint conference on Composite Materials (第10届中日复合材料学术会议(CJJCC-10))

成都

英文

491-493

2012-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)