等通道转角挤扭工艺对SiCp-Al复合材料SiC颗粒分布的影响

摘要：

　　采用等通道转角挤扭工艺(ECAPT)将体积浓度为35％的SiC颗粒与65％的纯铝混合粉末直接制备SiCp-Al复合材料。基于金相组织观察和样方法分析,研究在同一试样不同的位置和不同的变形阶段的SiC颗粒分布,并与多道次等通道转角挤压工艺(ECAP)下SiC颗粒的分布进行比较。实验结果表明：剪应变对SiC颗粒的分布有重要的影响。在ECAPT过程中,SiC颗粒分布的均匀性从压实阶段到转角阶段得到很大的改善；单道次ECAPT工艺对SiC颗粒分布均匀性的改善效果相当于两道次ECAP,可以获得相对均匀的颗粒分布。

关键词： 等通道转角挤扭 SiCp-Al复合材料 颗粒分布 样方法 剪应变

作者: 李萍 张翔 薛克敏 李晓

作者单位: 合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥230009

会议类型: 国际会议

会议名称: 3rd International Conference on New Forming Technology(3rd ICNFT)第三届新成形技术国际会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:英文

页码: 402-407

在线出版日期: 2012-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）