Integrated MEMS by Adhesive Bonding

摘要：

　　MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) have been developed by extending the technology for integrated circuits t0 2.5 dimensional andheterogeneous directions.The MEMS aree integrated with circuits as SoC (System on Chip) or SiP (System in Package) and used for the user interface of systems and so on.

作者: Masayoshi Esashi

作者单位: Tohoku University,Japan

会议类型: 国际会议

会议名称: 中国微米纳米技术学会第14届学术年会、第3届国际年会暨第6届微米纳米技术“创新与产业化国际研讨与展览会(CSMNT2012 & ICMAN2012)

会议地点: 杭州

会议语种:英文

页码: 1-1

在线出版日期: 2012-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）