Consumption & Outlook of Silver for Electronics Soldering Materials

作者: Meng Guangshou

作者单位: China Electronics Materials Industry Association Electronics Tin Solder Materials Branch

会议类型: 国际会议

会议名称: 第五届中国国际白银年会(5th China International Silver Conference Proceeding)

会议地点: 广东番禺

会议语种:英文

页码: 118-125

在线出版日期: 2006-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）