The Development of Semiconductor Packaging and Testing Industry of China

作者: Bi Keyun

作者单位: President of China Electronics Packaging Society President of Packaging Chapter, China Semiconductor Industrial Association

会议类型: 国际会议

会议名称: 第八届电子封装技术国际会议(2007 8th International Conference on Electronics Packaging Technology ICEPT2007)

会议地点: 上海

会议语种:英文

页码: 1-3

在线出版日期: 2007-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）