Effect of Vacuum Environments on Performance and Reliability of Electronic Components and Packages for Space Applications

作者: Ashok Sharma Alexander Teverovsky

作者单位: NASA/GSFC Code562, Greenbelt, MD 20771, USA MEI, Inc., GSFC/Code 562 Greenbelt, MD 20771, USA

会议类型: 国际会议

会议名称: 第八届电子封装技术国际会议(2007 8th International Conference on Electronics Packaging Technology ICEPT2007)

会议地点: 上海

会议语种:英文

页码: 688-689

在线出版日期: 2007-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）