SoC Test Scheduling Algorithm Using ACO-Based Rectangle Packing

会议类型: 国际会议

会议名称: The 2nd International Conference on Intelligent Computing(第二届国际智能计算学术会议)

会议地点: 昆明

会议语种:英文

页码: 655-660

在线出版日期: 2006-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）