Processing of Multi-Phase, Silicon and HSLA Grades on CSP(R)

会议类型: 国际会议

会议名称: 2006 International Symposium on Thin Slab Casting and Rolling(TSCR 2006)(2006薄板坯连铸连轧国际研讨会)

会议地点: 广州

会议语种:英文

页码: 135-142

在线出版日期: 2006-04-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）