EFFECT OF ISOTHERMAL AGING ON THE GROWTH AND MORPHOLOGY OF THE INTERMETALLIC COMPOUNDS FORMED AT THE Sn–3.5Ag–0.5Cu/Cu INTERFACE

会议类型: 国际会议

会议名称: 14th Asian-Pacific Corrosion Control Conference

会议地点: 上海

会议语种:英文

在线出版日期: 2006-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）