Research on 3D Temperature Field and Thermal-stress Field Numerical Simulation of Dry-type Transformer Curing Process

会议类型: 国际会议

会议名称: 2006中国国际供电会议

会议地点: 北京

会议语种:英文

在线出版日期: 2006-09-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）