Thermo-Mechanical Behavior of MEMS Gyroscope Sensor Package Subjected to Temperature Change

会议类型: 国际会议

会议名称: 第五届断裂与损伤力学国际会议（the International Conference on Fracture and Damage Mechanics V(FDM2006)）

会议地点: 哈尔滨

会议语种:英文

页码: 227-230

在线出版日期: 2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）