会议专题

Thermal strain testing of SiC/Al functionally graded material

国际会议

国际断裂力学2006年会(the annual conference of Fracture Mechanics(FM2006)and the 9th National Conference of High Temperature Strength of Material and Structure(HTSMS))

南京

英文

175-179

2006-11-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)