Study on Solder Joint Reliability of Plastic Ball Grid Array Component Based on SMT Products Virtual Assembly Technology

会议类型: 国际会议

会议名称: 第一届数字制造国际学术会议（the 1st International Symposium on Digital Manufacture）

会议地点: 武汉

会议语种:英文

页码: 214-219

在线出版日期: 2006-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）