Development and testing of a novel thermal switch You J.G., Dong D.P., Wang W.Y., Li Z.W.* No.500, Yu Tian Rd, Shanghai, China, 200083 *No.1954, Hua Shan Rd ,Shanghai, China, 200030

会议类型: 国际会议

会议名称: Twentieth International Cryogenic Engineering Conference(第二十届国际低温工程大会)

会议地点: 北京

会议语种:英文

在线出版日期: 2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）