Property of Joint Resistance of Bi2223 Multi-filamentary Tape by Using Sn-Pb Solder

会议类型: 国际会议

会议名称: Twentieth International Cryogenic Engineering Conference(第二十届国际低温工程大会)

会议地点: 北京

会议语种:英文

在线出版日期: 2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）