Superficial Analysis on Management Achievements of National Treasury Bond Technical Innovation Project of Beihai Yinhe Hi-Tech Industrial Co. Ltd.s Chip Resistor Production Line

会议类型: 国际会议

会议名称: 中国（首届）项目管理国际研讨会（the first international conference on project management of china ICMP）

会议地点: 北京

会议语种:英文

页码: 82-105

在线出版日期: 2002-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）