Solder Joint Formation Simulation and Reliability Study of Quad Flat No-lead Package

会议类型: 国际会议

会议名称: 2006计算机辅助焊接工程国际学术研讨会（CAWE 2006 International Symposium on Computer-Aided Welding Engineering）

会议地点: 济南

会议语种:英文

页码: 596-602

在线出版日期: 2006-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）