A Novel Conductive Adhesive for use in Microelectronics and Microsystems by Ink Jet Technology
国际会议
第三届世界粘接及相关现象大会（the 3rd World Congress on Adhesion and Related Phenomena(WCARP-3)）
北京
英文
89-93
2006-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
国际会议
第三届世界粘接及相关现象大会（the 3rd World Congress on Adhesion and Related Phenomena(WCARP-3)）
北京
英文
89-93
2006-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）