Micro Bonding with Hot Melt Adhesives

会议类型: 国际会议

会议名称: 第三届世界粘接及相关现象大会（the 3rd World Congress on Adhesion and Related Phenomena(WCARP-3)）

会议地点: 北京

会议语种:英文

页码: 669-671

在线出版日期: 2006-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）