Experimental Study on Influences of Organic Alkali on Material Removal Rate of Cu CMP

会议类型: 国际会议

会议名称: 2006年中国（国际）光整加工技术及表面工程学术会议（the International Conference on Surface Engineering（ICSFT2006））

会议地点: 大连

会议语种:英文

页码: 317-322

在线出版日期: 2006-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）