Research on Probe Test Technology and Traversal Optimization for MCM Substrate Interconnection

会议类型: 国际会议

会议名称: 6th International Symposium on Test and Measurement(第六届国际测试技术研讨会)

会议地点: 大连

会议语种:英文

在线出版日期: 2005-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）