A Quickly Solving Constrain Arithmetic in Virtual Die Assembly Design

会议类型: 国际会议

会议名称: 2005 Mori Seiki 2nd International Conference on Die & Mould Technology(第二届国际模具技术会议)

会议地点: 北京

会议语种:英文

页码: 400-405

在线出版日期: 2005-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）