Heat Treatment of Inserts on the Encapsulation Mould for Semiconductor Devices

会议类型: 国际会议

会议名称: the 1st International conference on Die & Mould Technology(第一届国际模具技术会议)

会议地点: 北京

会议语种:英文

页码: 451-455

在线出版日期: 2000-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）