Model Extractions Of Coupled Bondingwire Structures In Electronic Packaging

会议类型: 国际会议

会议名称: 2005 Asia-Pacific Microwave Conference(2005年亚太微波会议)

会议地点: 苏州

会议语种:英文

页码: 275-278

在线出版日期: 2005-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）