高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究

摘要：

文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前Intel Purley平台EP及EX等级材料的插入损耗在不同设计及制造过程中的变化情况,为印制线路板在制造过程中的的插入损耗的控制提供了基本的指引。

关键词： 印制线路板 结构设计 制造工艺 插入损耗

作者: 彭镜辉 向参军 兰富民 郑剑坤

作者单位: 广合科技(广州)有限公司,广东广州510730

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 18-26

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）