提升50μm/50μm细密线路制作良率的研究
细导线,小间距作为各个PCB公司争相发展的热门技术,目前已有高端PCB供应商能达到50μm/50μm制作能力,但公差能力仅达到±15μm,且基于干膜结合力、干膜解析度、曝光机分辨率和蚀刻均匀性的问题,导致开路、缺口、短路和公差超标的品质异常,一直无法形成大批量生产.文章对造成50μm/50μm细密线路开路、缺口、短路、公差超标的问题进行分析、研究,提出对应解决措施及关键控制点,有效控制开路、缺口、短路缺陷率在0.05％以内(按缺陷点数和线路数量计算),为细密线路制作的良率提升提供有效参考.
印制电路板 细密线路 制作工艺 质量控制
陆玉婷 付凤奇 徐鹏程 王俊
深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518101
国内会议
广东东莞
中文
38-45
2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）