半固化片对PCB翘曲影响因素研究

摘要：

文章从PCB翘曲产生机理分析,研究了半固化片对PCB翘曲的影响.研究对比了不同玻布类型、不同RC含量、同种压后厚度不同半固化片组合、不同张数半固化片压合、不同类型板材的半固化片压合对PCB翘曲的影响,实验结果表明:半固化片的玻纤类型,树脂含量不同在压合固化收缩时,会产不同程度的收缩,导致PCB产生翘曲,为有效控制PCB翘曲提供技术基础.

关键词： 印制电路板 翘曲度 半固化片 玻布类型 树脂含量 压合固化

作者: 王洪府 纪成光 王祥 何思良

作者单位: 生益电子股份有限公司,广东东莞523127

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 46-51

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）