PCB钻孔用复合垫板的差异化研究

摘要：

文章研究了PCB钻孔用不同复合垫板间的钻孔性能差异,介绍了密胺板、快压板、复合白板、UV垫板和高密度木纤板的结构和工艺差异.通过对钻孔时的钻屑形态、钻削轴向力、钻削温度、钻针磨损与缠丝、孔口形貌、孔内残屑和钻孔性能方面进行研究和分析,不同复合垫板间的钻孔性能有较大差异;研究表明密胺板的特性和钻孔性能最佳.

关键词： 印制电路版 机械钻孔 复合垫板 性能评估

作者: 杨迪 张伦强 刘飞

作者单位: 深圳市柳鑫实业股份有限公司,广东深圳518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 62-71

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）