微小通孔制作及其填平技术探讨

摘要：

载板,高密度互连板等现在越来越趋于微型化.在通孔制作时,现对孔径的要求越来越趋于微型化,如0.15mm、0.1mm导通孔.微型孔电镀填平技术方面,业界内还存在较大技术难度.文章主要通过交叉对比测试,验证微通孔制作及其填平技术的最佳方案,以供业内参考.

关键词： 印制电路板 微小通孔 加工工艺 电镀填平

作者: 张龙 蒯耀勇 周定忠

作者单位: 胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 72-78

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）