水平沉铜孔内空洞的品质改善

摘要：

孔内空洞是沉铜工艺中的一种常见缺陷,孔内空洞会使产品产生开路,引发PCB可靠性(功能性)失效,是PCB行业长期存在的一大困扰.文章通过对PCB加工过程梳理,从水平沉铜孔内空洞产生的原因出发,对水平式沉铜的流程、设备和控制环节进行分析和探讨,为业界同行对孔内空洞预防和减少,提供一定的参考和借鉴.

关键词： 印制电路板 水平沉铜 工艺优化 孔内空洞

作者: 宋伟伟

作者单位: 无锡深南电路有限公司,江苏无锡214142

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 98-105

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）