电镀微小铜粒产生原理探究

摘要：

电镀铜粒是电镀过程中常见缺陷,常规铜粒影响板件外观,干膜贴合.随着PCB制造技术的发展,对电路板板面外观提出了更高的要求.在文章对一种电镀微小铜粒的产生原理进行了研究,通过DOE实验研究了不同沉铜与电镀方式对电镀铜粒产生的影响,并从电镀的基本原理分析了电镀铜粒的形成机理,提出了针对性改善措施.

关键词： 印制电路板 电镀过程 微小铜粒 形成机理 工艺优化

作者: 曹自强 管育时 陈凯

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东深圳518117

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 106-111

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）