多层电路板凹蚀工艺能力提升研究

摘要：

等离子技术在PCB领域已经广泛应用,主要应用于清洁、活化和凹蚀,其中凹蚀应用最广泛.文章以孔的密集程度、内层铜层次及厚径比为因子,设计不同孔型的试验板;以去钻污功率、时间、温度和真空度为试验因子,设计正交试验,研究了不同去钻污参数对试验板凹蚀效果的影响,并对其影响进行评估,找到了不同厚径比条件下的最佳凹蚀参数,其结果可作为凹蚀最优化生产的参考.

关键词： 印制电路板 凹蚀工艺 等离子体 去钻污参数

作者: 曹权根 冷科 管育时 刘金峰

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东深圳518117

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 112-123

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）