低铜体系脉冲电镀填通孔作用机理研究

摘要：

文章研究了低铜体系的脉冲电镀填充通孔的填孔过程.着重对不同厚径比通孔深度能力进行了研究分析,发现对于一定板厚的通孔,其深镀能力随厚径比的变化有截然不同的趋势,提出了低铜浓度体系脉冲电镀填通孔作用机理.在此基础上,采用一种控制面铜的电镀方法实现了对大孔径通孔的镀铜填塞,这对现有高厚径比通孔填孔技术进行了一个延伸补充.

关键词： 印制电路板 低铜体系 脉冲电镀 通孔填充

作者: 柳祖善 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 124-131

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）