PCB表面化学镀镍的无钯活化方法研究

摘要：

采用无钯活化的方法,在印制电路铜线路表面化学镀镍.活化的配方及工艺条件为:(45～100)g/L苹果酸、(40～70)g/L硫酸镍、(20～100)g/L硫脲、pH值0.5～1.5、活化温度为(20～60)℃.通过SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,XRF测试了镍层厚度,并对镀镍层的结合强度、粗糙度等进行了可靠性测试.测试结果表明:在化镍60min的条件下,经无钯活化方法得到的镀镍层厚度均匀一致,厚度约为1lμm;化镍层与铜面的结合力强且耐腐蚀性好.

关键词： 印制电路板 化学镀镍 无钯活化 工艺设计

作者: 贾莉萍 陈苑明 陈先明 罗明 苏新虹 胡永栓 张怀武 何为

作者单位: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054 珠海越亚封装基板技术股份有限公司,广东珠海519175 珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175 广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 145-150

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）