低温条件下化学镀镍的研究

摘要：

文章介绍了一种沉积速率高、镀液稳定性好、镀层均匀的低温化学镀镍体系.通过研究温度、镀液成分、pH对沉积速率的影响,得到了最佳工艺条件:硫酸镍32g/L、次亚磷酸钠32g/L、柠檬酸钠23g/L、二乙醇胺5ml/L、氯化铵25g/L、加速剂D0.3ml/L、稳定剂C0.2ml/L、镀液pH为10～11、温度为(45～60)℃.用SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,并对镀镍层的结合强度、耐腐蚀性等进行了一系列的可靠性测试.结果表明,在此低温化学镀镍体系下得到的Ni-P合金镀层结构均匀致密,结合力强,磷含量为8％左右,属于中磷镀层,耐腐蚀性好.

关键词： 电子电路 化学镀镍 工艺条件 结合强度 耐腐蚀性

作者: 贾莉萍 陈苑明 陈先明 罗明 苏新虹 胡永栓 张怀武 何为

作者单位: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054 珠海越亚封装基板技术股份有限公司,广东珠海519175 珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175 广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 151-158

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）