HDI多层印制板电镀制作技术研究

摘要：

高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善措施并进行相应的改善试验,为同行HDI板加工提供一定的参考,减少品质报废,提高良率和可靠性.

关键词： 高密度互连印制板 电镀填盲孔 凹陷缺陷 空洞缺陷 蚀刻不净

作者: 王波 何自立 唐奔

作者单位: 深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 223-229

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）