HDI刚挠结合板揭盖区域可靠性提升研究

摘要：

HDI刚挠结合板具有可弯曲组装、高密度互连的优势,随着智能手机的发展,未来将会被越来越广泛的应用.文章项目,针对公司制作的一款具有特殊设计的HDI刚挠结合板,制作过程中在揭盖区域发现有爆板分层问题,从钻孔顺序、Noflow PP类型等方面进行研究,通过各种试验,分析并总结了爆板分层的问题.供行业人员参考.

关键词： 高密度互连刚挠结合板 揭盖区域 爆板分层 钻孔顺序 半固化片

作者: 张霞 李文冠 马奕 王俊

作者单位: 深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 230-235

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）