Anylayer板靶标创新设计与应用

摘要：

随着印制电路板行业的迅速发展,特别是近年来任意层(Anylayer)HDI板呈普遍化趋势,随着阶数和品质要求的提高,布线、激光孔密度越来越密集化,现有的Anylayer靶标已不能满足当前市场发展需求,文章在现有靶标优点的基础上,进行创新设计,大幅提高了生产品质的同时又节约了生产成本.

关键词： 高密度互连印制电路板 激光孔 靶标系统 优化设计

作者: 常选委 许伟廉 郭茂桂

作者单位: 博敏电子股份有限公司,广东梅州514768

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 236-241

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）