高阶HDI印制电路板共性关键技术研究

摘要：

高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工作者参考.

关键词： 高密度互连印制电路板 激光钻孔 盲孔金属化 填铜电镀 层间对位

作者: 陈世金 郭茂桂 常选委 韩志伟 高箐遥 周国云 陈苑明 王守绪 罗莉 唐明星 张胜涛 陈际达

作者单位: 博敏电子股份有限公司,广东梅州514768 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054 重庆大学化学化工学院,重庆400044

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 242-247

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）