FPC水平化学沉铜工艺介绍及优化探讨
无电解铜层的导电性优异、孔壁结合力好、镀层可靠性高以及行业工艺熟悉度高等优势,使其化学沉铜始终在PCB/FPC制造过程占据着不可或缺的地位.水平设备的使用对于FPC制作过程的尺寸稳定性和制程能力优化具有非常重要的影响.水平化学沉铜应用于FPC制作孔金属化过程可以满足多层、刚挠结合及盲孔板等高端FPC产品要求.文章对FPC孔金属化使用水平化学沉铜工艺的经验进行介绍,从FPC水平化学沉铜各工序流程的品质管控和工艺优化措施进行探讨,希望能够对水平沉铜工艺在行业使用提供参考.
挠性电路板 孔金属化 水平化学沉铜 工艺优化
黎坊贤
深圳市贝加电子材料有限公司,广东深圳518102
国内会议
广东东莞
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248-254
2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）