内嵌氮化铝(AIN)陶瓷绝缘散热模块的PCB板的制作工艺探讨

摘要：

文章选用一种DPC型氮化铝(AIN)陶瓷绝缘散热材料,对该种材料制作的嵌氮化铝(AIN)陶瓷块的PCB板加工工艺进行相关的研究,重点研究了不同的芯板和PP开窗尺寸对嵌氮化铝(AIN)陶瓷块PCB板压合工艺的影响.

关键词： 印制电路板 氮化铝陶瓷块 压合工艺 芯板选材 开窗尺寸

作者: 付凤奇 陆玉婷 徐鹏程 王俊

作者单位: 深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518100

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 339-343

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）