高精密电感类PCB板件的加工可靠性研究

摘要：

文章主要是通过试验对比不同线圈参数、铜点干扰、电介质厚度、阻焊层、测量频率等因素下的电感值变化情况,从而找出电感类板件在PCB设计及制造过程中的主要影响因素,提高该类板件的加工可靠性控制.

关键词： 印制电路板 线圈参数 铜点干扰 电介层厚度 阻焊层 加工可靠性

作者: 林伟娜

作者单位: 汕头超声印制板公司,广东汕头 515041

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 344-348

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）