高端交换机的发展趋势对PCB的机遇和挑战

摘要：

随着数据量的爆发式增加及低延时的要求提高,数据传输速率也大幅提高,交换机单口传输速率由10G到最新的25G,以及下一代的50G,对PCB工艺能力、材料、高速信号完整性等方面提出了更高的要求.文章对高端交换机在PCB上的设计特征、信号完整性要求带来的对PCB材料、流程设计及工艺控制方法进行说明,供业界参考.

关键词： 高端交换机 印制电路板 结构设计 材料选择 工艺控制 信号完整性

作者: 周明镝 黄云钟

作者单位: 重庆方正高密电子有限公司,四川重庆401331

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 356-362

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）