硅片减薄用超精磨削金刚石砂轮制备技术研究现状

摘要：

磨料团聚现象严重,砂轮气孔率低,自锐性差是目前超精磨削金刚石砂轮的主要问题.为了解决这些问题,国内外近年来开展了大量的研究.本文主要综述了国内外运用表面改性,表面包覆法等对改善超细金刚石团聚的研究现状,介绍了采用化学发泡法,浸渍法,高分子网络凝胶法等制备超精磨削砂轮的工艺特点,并分析了这些方法的优点与不足.

关键词： 集成电路 硅片减薄 超精磨削金刚石砂轮 磨削加工

作者: 苗卫朋 丁玉龙 熊华军 惠珍 刘宾

作者单位: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司,郑州450001 超硬材料磨具国家重点实验室,郑州450001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十一届中国超硬材料技术发展论坛

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 129-135

在线出版日期: 2017-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）