会议专题

SiO2气凝胶研究进展

SiO2气凝胶具有低密度(0.004~0.5g/cm3)、高孔隙率、高比表面积以及低热导率等特点,正是由于以上几大独特的优点,气凝胶已经成为目前世界上热导率最低的固体材料.介绍SiO2气凝胶发展历程,并对其制备方法溶胶-凝胶法以及制备SiO2气凝胶硅源的种类进行了综述,最后讨论了SiO2气凝胶研究方向.

二氧化硅气凝胶 溶胶-凝胶法 干燥过程 硅源种类

孙国翔 刘艳艳 陈先锋

武汉理工大学资源与环境工程学院,湖北武汉430070

国内会议

第29届全国高校安全科学与工程学术年会暨第11届全国安全工程领域专业学位研究生教育研讨会

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2017-10-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)