SiO2气凝胶研究进展

摘要：

SiO2气凝胶具有低密度(0.004～0.5g/cm3)、高孔隙率、高比表面积以及低热导率等特点,正是由于以上几大独特的优点,气凝胶已经成为目前世界上热导率最低的固体材料.介绍SiO2气凝胶发展历程,并对其制备方法溶胶-凝胶法以及制备SiO2气凝胶硅源的种类进行了综述,最后讨论了SiO2气凝胶研究方向.

关键词： 二氧化硅气凝胶 溶胶-凝胶法 干燥过程 硅源种类

作者: 孙国翔 刘艳艳 陈先锋

作者单位: 武汉理工大学资源与环境工程学院,湖北武汉430070

会议类型: 国内会议

会议名称: 第29届全国高校安全科学与工程学术年会暨第11届全国安全工程领域专业学位研究生教育研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 657-662

在线出版日期: 2017-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）