对高速覆铜板技术开发的探讨

摘要：

针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在围绕着高速覆铜板降低插损所表现出的技术发展的新特点,并重点讨论了不同传输损耗等级的高速覆铜板的Df值与其PCB插入损耗特性的对应关系.

关键词： 高速覆铜板 基板材料 印制电路板 插入损耗

作者: 祝大同

作者单位: 中电材协覆铜板材料分会

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-15

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）